| Área: | Ciências Agrárias |
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| Orientador: | Adunias dos Santos Teixeira |
| Autor Principal: | José Lúcio Nascimento Nunes Filho |
| Co-Autores: | Adunias dos Santos Teixeira |
| Francisco José Firmino Canafístula | |
| Watylla Marratyma Teixeira da Silva | |
| Tadeu Macryne Lima Cruz | |
| Clemilson Costa dos Santos | |
| Apresentação: | Oral Dia: 20 Hora: 10:00 Sala: 01 Local: Didático do CC - Bloco:951, Térreo |
| Identificação: | 2.1.05.012 |
| Resumo: | |
| Há vários métodos de prototipação de placa de circuito eletrônico que utilizam os mais variados produtos desde químicos até os mais simples de desenhos com caneta.De certo o uso do produto químico é o mais utilizado e contribui no tempo de revelação da placa.O objetivo deste trabalho foi desenvolver uma técnica para revelar placa de circuito impresso utilizando o produto PRP Foto-resistitente positivo.O trabalho foi realizado no Laboratório de Engenharia Mecânica e Eletrônica (LEMA)da Universidade Federal do Ceará.A placa foi cortada de forma a se adequar ao layout do circuito impresso,foi dado um polimento na superfície cobreada,em seguida,foi posta em estufa a 65°C por cinco minutos,depois de fria,a placa foi posta dentro de uma caixa e colocada em ambiente escuro e aplicado o spray,este deve ficar a uma distância de 20 cm com a mão inclinada em 45° da placa.A aplicação é uniforme e constante.Após aplicação foi levada de volta para a estufa por 15 minutos.O ambiente em que a placa será revelada está caracterizado com 40 % de UR e uma câmara com luz negra.Saindo da estufa a placa é levada á câmara,a superfície que recebeu o spray é posta em contato com o layout a ser revelado e posto num vidro transparente que é fixado na placa,em seguida fechou-se a câmara e ligou-se a luz negra por 20 minutos.Esperou ficar a temperatura ambiente e em seguida foi colocada em uma solução de solda cáustica em ambiente protegido da luz.È observado que o spray vai saindo lentamente ao ponto de deixar somente as trilhas do circuito.Em seguida a placa é lavada com água e seca.Após secar é posta em solução de percloreto de ferro e aquecida.Após a remoção do cobre a placa é limpa com água e depois de seca dá-se um polimento e perfura-se a placa para colocar os componentes. A aplicação do spray,luz e solução de solda cáustica,foram os fatores que mais influenciaram até chegar a este modelo de aplicação.Agradecimento ao CNPq. | |